多年來，小米與聯(lián)發(fā)科之間的關(guān)系不斷發(fā)展。最近，這家中國科技巨頭從聯(lián)發(fā)科采購了越來越多的芯片，現(xiàn)在，一份新報(bào)告表明，兩家公司將合作開發(fā)用于未來智能手機(jī)的新型定制智能手機(jī)芯片。

在過去的智能手機(jī)發(fā)布中，可以看到小米和聯(lián)發(fā)科之間不斷發(fā)展的合作關(guān)系，從而促成這一合作。其Redmi Note 8 Pro是第一款配備Helio G90T處理器的設(shè)備。同樣，Redmi 10X是第一個(gè)采用其Dimensity 820SoC的功能。帶有Dimensity 1000+芯片的新型Redmi智能手機(jī)也將于今年晚些時(shí)候推出，因此定制處理器并不遙不可及。

小米的舉動(dòng)也完全符合OEM廠商最近轉(zhuǎn)向其定制產(chǎn)品或自行開發(fā)芯片的趨勢(shì)。該消息來自一個(gè)已知的泄密者數(shù)字聊天站，該站點(diǎn)在其微博帳戶(中國的微博網(wǎng)站)上披露了該信息。根據(jù)該帖子，兩家公司之間的合作已經(jīng)發(fā)展壯大，并且計(jì)劃為小米的下一代智能手機(jī)開發(fā)定制芯片。

不幸的是，這仍然是未經(jīng)證實(shí)的報(bào)告，因此請(qǐng)加點(diǎn)鹽。雖然，在不久的將來仍可能為小米智能手機(jī)定制聯(lián)發(fā)科芯片。因此，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注更多更新，這些更新將很快發(fā)布。