預(yù)計(jì)5G技術(shù)將提供無(wú)線通信，其延遲小于1毫秒，吞吐量比現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)快50倍。

這種速度將為實(shí)現(xiàn)令人難以置信的多媒體和視頻體驗(yàn)奠定基礎(chǔ)。但是，要充分利用這些功能，就需要一個(gè)高性能的存儲(chǔ)系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須能夠滿足5G速度和存儲(chǔ)要求。

為了實(shí)現(xiàn)5G的快速下載，我們需要一個(gè)大容量，快速的存儲(chǔ)設(shè)備。例如，考慮流式傳輸U(kuò)HD內(nèi)容。在這種情況下，我們的移動(dòng)設(shè)備將需要在后臺(tái)臨時(shí)緩沖視頻。

這需要具有與網(wǎng)絡(luò)一樣快的讀/寫(xiě)操作的大內(nèi)存。下圖說(shuō)明了2D平面NAND閃存無(wú)法滿足當(dāng)今無(wú)線通信的需求。

一種克服閃存瓶頸的短期解決方案可以是3D NAND技術(shù)，其中堆疊的存儲(chǔ)管芯層可以提高內(nèi)存容量和性能。

高性能閃存僅是5G內(nèi)存挑戰(zhàn)的一半。甚至基于LPDDR4的芯片組也將被5G設(shè)備應(yīng)處理的大量數(shù)據(jù)推到極限。如果沒(méi)有改進(jìn)的RAM內(nèi)存，我們將具有較低的視頻分辨率，令人沮喪的延遲和有限的功能。

什么是多芯片封裝?

隨著我們達(dá)到摩爾定律的盡頭，我們需要依靠其他技術(shù)來(lái)改善電子系統(tǒng)的性能。這些技術(shù)之一可能是多芯片封裝，它將不同的芯片以堆疊的方式放置在同一封裝內(nèi)。這種封裝技術(shù)的最新示例是三星的3D IC技術(shù)。

下圖顯示了堆疊的產(chǎn)品，其中三個(gè)不同的模具彼此粘在一起。