聯(lián)發(fā)科在周二舉行的2020年行政虛擬峰會(huì)上發(fā)布了Dimensity 700，這是面向“大眾市場(chǎng)”智能手機(jī)的最新7nm 5G芯片組。這家臺(tái)灣芯片制造商將Dimensity 720用作中檔5G手機(jī)的解決方案之后的三個(gè)月，才推出了新的片上系統(tǒng)(SoC)。

除了新的Dimensity SoC，聯(lián)發(fā)科還推出了兩個(gè)用于Chromebook的新芯片組-MT8195和MT8192。該公司還嘲笑了其計(jì)劃，為智能手機(jī)帶來(lái)一個(gè)新的高端，支持5G的SoC，該SoC將基于6nm工藝技術(shù)，并包含ARM Cortex-A78內(nèi)核。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 700規(guī)格

在架構(gòu)方面，聯(lián)發(fā)科技Dimensity 700 SoC與Dimensity 720非常相似。該芯片包括兩個(gè)最高時(shí)鐘頻率為2.2GHz的高性能ARM Cortex-A76內(nèi)核，以及六個(gè)2.0GHz的六個(gè)Cortex-A55內(nèi)核。它還可以與頻率為2133MHz的高達(dá)12GB LPDDR4x RAM和UFS 2.2兩通道存儲(chǔ)配對(duì)，并具有高達(dá)1Gbps的傳輸速度。

與ARM Mali-G57 MC3 GPU隨附的Dimensity 720 SoC不同，Dimensity 700 SoC包括稍遜一籌的Mali-G57 MC2 GPU。這可能是節(jié)省一些成本的一種舉措。