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    英特爾將在CES上推出新的芯片冷卻技術(shù)

    每當(dāng)英特爾發(fā)布與筆記本電腦有關(guān)的公告時(shí),我們都認(rèn)為它將是一些更快,功耗更低的新處理器產(chǎn)品線。但是,預(yù)計(jì)在2020年CES上,英特爾將把重點(diǎn)放在移動處理器散熱的重大進(jìn)步上。

    CES 2020 Bug Art正如TechSpot報(bào)道的那樣,當(dāng)CES于1月7日啟動時(shí),英特爾將推出一種針對筆記本電腦的新型散熱解決方案,該解決方案有可能使它們的散熱性能提高30%。它構(gòu)成了公司正在進(jìn)行的“雅典娜計(jì)劃”計(jì)劃的一部分。

    現(xiàn)有的筆記本電腦散熱依賴于散熱器和熱管的結(jié)合來將熱量從處理器中帶走。英特爾的新解決方案用石墨薄板和蒸氣室代替了該裝置,與熱管相比,石墨薄板和蒸氣室在快速散發(fā)熱量方面效率更高。同樣重要的是,這種新方法不是通過鍵盤下方的熱量散發(fā)熱量,而是通過石墨片將熱量傳遞到筆記本電腦顯示器的背面。這樣做時(shí),筆記本電腦中的所有組件都應(yīng)受到更少的熱量。

    散熱效率有望提高30%,這將使筆記本電腦更薄,但對風(fēng)扇的需求也會減少。這樣的連鎖效應(yīng)是減少噪音并延長電池壽命。當(dāng)然,這也意味著風(fēng)扇可以保留,并且性能更高,更熱的芯片可以用于游戲筆記本電腦。

    如果英特爾的散熱系統(tǒng)聽起來不錯(cuò),請期待使用該散熱系統(tǒng)的筆記本電腦看起來有所不同。由于石墨片需要向上延伸到顯示器后面,因此將需要新的鉸鏈設(shè)計(jì)。我們還必須習(xí)慣屏幕溫暖得多的筆記本電腦。

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