過去一年，聯(lián)發(fā)科一直專注于中端智能手機。對于臺灣制造商而言，這一領域一直很重要。但是，該公司還關注具有吸引力的產(chǎn)品，例如Helio G90，Helio G70和Helio G80的游戲玩家。

低端和中端智能手機架構的多樣化產(chǎn)品組合是聯(lián)發(fā)科技在移動行業(yè)取得成功和成功的主要原因。我們已經(jīng)通知您，臺積電將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)5納米處理器。這項合作伙伴關系也是聯(lián)發(fā)科計劃在2021年繼續(xù)成為智能手機影響力的計劃的一部分。

該公司展示的最新架構之一是采用6納米技術制造的聯(lián)發(fā)科技MT6893。Geekbench中基準測試的結果已經(jīng)出現(xiàn)在Internet上，它揭示了聯(lián)發(fā)科技MT6893處理器的速度。GizmoChina表示，這只是三款同時采用6nm工藝的聯(lián)發(fā)科新處理器之一。

基準測試結果令人好奇，并揭示了聯(lián)發(fā)科技MT6893的性能優(yōu)于Qualcomm Snapdragon 865，后者在2020年將與許多搭載Android的旗艦一起使用。還應注意，該公司仍在開發(fā)處理器，最終版本可以提供更高的性能。

納入數(shù)據(jù)庫的智能手機的技術規(guī)格包括8GB RAM，256GB內(nèi)存和刷新率為90Hz的顯示器。帶有聯(lián)發(fā)科MT6893的首批實際設備將于明年第一季度上市。在此之前，我們將了解有關處理器功能的更多詳細信息。

聯(lián)發(fā)科技MT6893的核心工作頻率為3GHz，并輔以三個2.6GHz，以及采用Cortex-A55設計的另外四個，以降低功耗。圖形芯片是Mali-G77 MC9。

仍有待更詳細地觀察新聯(lián)發(fā)科系列中其他兩個處理器的改進和功能，它們可能比聯(lián)發(fā)科MT6893快。