電子封裝技術專業(yè)學微電子創(chuàng)造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子創(chuàng)造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術。

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件創(chuàng)造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計創(chuàng)造、電視機外殼安裝與固定等。

主要課程：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子創(chuàng)造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》。

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)創(chuàng)造廠家和研究機構從事科學研究、技術開辟、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營治理等工作。

來源：高三網(wǎng)