聯發(fā)科一直是中低端市場的主流，但標志著高端手機的發(fā)展。聯發(fā)科Helio G90T最近在所有基準測試中均優(yōu)于Snapdragon 730G，這一切都發(fā)生了變化，并有望開始聯發(fā)科重新推向高端市場。

我們已經知道聯發(fā)科將在明年年初開發(fā)基于Helio M70調制解調器的5G芯片?，F在，在聯發(fā)科峰會期間，與會者首次看到了該芯片組。他們尚未被允許透露任何東西，但是我們知道它的產品代碼為MT6885Z。

據推測，聯發(fā)科技MT6885將采用7nm工藝制造，克服了Helio G90T的主要問題。聯發(fā)科已經宣布了運行Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU內核的旗艦芯片組，中端5G芯片組很可能會效仿。如果是這種情況，則可能會使用2x Cortex-A77內核和6x Cortex-A56內核，這是大多數中高端芯片組的通用設計。

人們還認為，聯發(fā)科正在開發(fā)一種芯片組，以進一步降低頻譜范圍，其中MT6873是配備了Cortex-A76的芯片組，也是在7nm FinFET工藝上制造的。這將針對價格在250-300英鎊左右的手機。