高通周二繼續(xù)致力于推動5G技術(shù)發(fā)展，推出了第三代5G移動芯片，旨在提高智能手機和其他小工具的性能。

這家圣地亞哥公司的新型處理器和射頻天線平臺使移動運營商能夠結(jié)合碎片化的無線電頻譜來擴大覆蓋范圍，提高容量并提供更快的速度。

該技術(shù)稱為載波聚合。Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器和天線可在指定用于5G的各種無線電頻率上工作。

其中包括高頻毫米波頻段，低于6兆赫茲的中頻頻譜和低頻段電波，T-Mobile如今已將其用于美國的5G供電。

技術(shù)研究公司CCS Insights的分析師Geoff Blader表示：“高通的第三代X60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)是5G的一大進步。“跨所有毫米波和6 GHz以下頻段的頻譜聚合將帶來巨大的性能提升。這需要花費很多年才能進入LTE。”

高通公司預(yù)計將于今年春季向客戶交付該芯片平臺的樣品，預(yù)計到2021年初將推出首批采用X60調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)的商用智能手機。

5G或第五代無線技術(shù)，最終希望提供像光纖一樣的下載速度，并且對移動設(shè)備的傳輸滯后時間非常短。高通公司的最新芯片支持每秒7.5吉比特的峰值下載速度。

此外，這些新網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計功能要比智能手機更多。汽車，智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施，自動化工廠和各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也有望通過5G獲得無線互聯(lián)網(wǎng)連接。

包括美國四家運營商在內(nèi)的全球超過45家無線運營商已推出5G網(wǎng)絡(luò)。但是，到目前為止，在許多情況下覆蓋范圍仍然參差不齊。

高通公司表示，今年將出貨1.75億至2.25億部5G智能手機，到2021年將售出4.5億部5G設(shè)備。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙說：“隨著2020年推出5G獨立網(wǎng)絡(luò)，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器-RF平臺帶來了廣泛的頻譜聚合功能和選件，以推動5G的快速擴展。移動設(shè)備的性能。”

“獨立”是指網(wǎng)絡(luò)僅使用5G技術(shù)運行，不再依賴并行4G網(wǎng)絡(luò)來交付某些功能，例如語音呼叫。

5G有不同的風(fēng)味。Verizon押注的高頻毫米波具有非?？斓乃俣?。但是毫米波信號不會傳播很遠，也無法穿透建筑物。他們需要安裝額外的小型蜂窩天線。因此，毫米波主要瞄準(zhǔn)市區(qū)和其他密集城市社區(qū)。

中頻帶頻率沒有那么快。但是這些電波確實傳播得更遠，并且可以穿透建筑物。他們預(yù)計將服務(wù)于郊區(qū)。高通表示，通過支持頻譜聚合，其新型芯片RF天線系統(tǒng)將使移動運營商將中頻頻率的峰值速度提高一倍。

T-Mobile的5G等低頻頻段仍然較慢。但是他們確實走得更遠。他們可以將5G覆蓋范圍擴展到人口稠密的城市和郊區(qū)。