2020年2月5日，都柏林(GLOBE NEWSWIRE)-ResearchAndMarkets.com產品已添加“按硬件，設備，事物類型，部署和部門2020-2025在物聯(lián)網(wǎng)市場中的AI芯片組”報告。

本報告評估了支持物聯(lián)網(wǎng)設備，應用程序和網(wǎng)絡的AI芯片組市場，包括AI芯片組供應商生態(tài)系統(tǒng)，戰(zhàn)略，研發(fā)，部署以及2020年至2025年的市場前景。該報告還為AI芯片組內的利益相關者提供了獨家建議生態(tài)系統(tǒng)。

人工智能技術正在以各種不同的用例和應用程序滲透到全球經(jīng)濟的幾乎每個領域。AI芯片組技術正在不斷發(fā)展，許多供應商都在積極致力于改善數(shù)據(jù)處理能力以及能源效率和其他關鍵因素。支持AI芯片組的設備和系統(tǒng)網(wǎng)絡將推動工業(yè)和工作場所環(huán)境的重大變化。

預計到2025年，將有近72%的企業(yè)在企業(yè)物理設施或應用系統(tǒng)內部署AI解決方案。芯片組將跟蹤用戶的位置，選擇和偏好，周圍環(huán)境，機器行為以及許多其他數(shù)據(jù)模式，以產生可操作的針對每位客戶的見解和量身定制的建議。

AI芯片組的性能將支持許多重要功能，例如連接，收集和計算。AI芯片組提供了從用戶和環(huán)境中學習的能力，而無需利用明確編程的算法。AI芯片組能夠檢測新數(shù)據(jù)中的隱藏模式并根據(jù)特定情況使用定制方法執(zhí)行操作。人工智能芯片組將使設備和系統(tǒng)更好地了解周圍的環(huán)境和用戶偏好，以最佳地執(zhí)行特定功能。

涵蓋的關鍵主題

1。執(zhí)行摘要

2.研究概況

3. AI芯片組簡介

3.1 AI芯片組

3.1.1芯片組組件

3.1.2通用應用

3.2 AI系統(tǒng)

3.3市場動態(tài)分析

3.4 AI投資

3.5競爭市場

4.技術，解決方案和市場

4.1芯片組技術和產品

4.2 AI技術

4.2.1機器學習

4.2.2機器學習API

4.2.3深度機器學習

4.2.4自然語言處理

4.2.5計算機視覺

4.2.6語音識別

4.2 .7上下文意識計算

4.2.8神經(jīng)網(wǎng)絡

4.2.9面部識別

4.3部署平臺

4.4 IoT部門

4.5行業(yè)垂直應用

4.6區(qū)域市場